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            華潤微調研紀要

            發布時間:2023-12-06
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            華潤微12月1日發布消息,11月3日至11月17日,公司接待AllianzGlobalInvestors等多家機構調研,以下為調研主要內容:

            問題一:請問公司如何展望 2024 年市場景氣度? 
            答:根據行業專業機構預測以及公司市場、客戶端的反應,預 計 2024 年半導體行業會有好轉,相比 2023 年會有所增長。 

            問題二:請問未來如何規劃下游終端領域的結構? 

            答:公司根據市場需求適時調整終端結構、客戶結構及產品結 構。目前新能源汽車、太陽能光伏、工控等領域是公司重點發 力的方向,市場和客戶拓展也有顯著成效。公司產品與方案板 塊下游終端應用中,新能源及汽車電子領域產品占比接近 40%,加上工業設備、通信設備等產品占比接近 70%。同時, 消費電子的市場也很廣闊,消費升級也有很多機會,公司也會 持續關注消費電子領域的發展。 
            問題三:請問公司兩條 12 吋產線的主要產品及目前進展? 
            答:重慶 12 吋產線聚焦功率器件,產品主要是 MOSFET 和 IGBT 等,目前產品驗證速度和產品爬坡進度按計劃進行。深圳 12 吋產線預計 2024 年底通線,聚焦 40-90nm 特色模擬 功率集成電路產品和 MCU 產品。 
            問題四:請問公司兩條 12 吋產線的產品應用的定位是什么? 
            答:重慶、深圳 12 吋產線產品主要聚焦汽車、工控、新能源 等中高端領域。 
            問題五:在行業波動期,公司毛利率相對同行來說,表現非常 穩定,是如何做到的? 
            答:公司毛利率穩定得益于公司從五年前就開始布局調整產 品結構、產能結構、客戶結構,較早進入新能源以及汽車電子 領域。同時公司注重產品及工藝平臺的核心競爭力、關注客戶 需求、積極布局產線資源,產能利用率保持高位。我們認為在 好的賽道上,可以盡量降低周期下行影響,也希望在周期向上 的階段,通過 12 吋釋放產能、重點產品 IGBT、第三代半導 體、傳感器等市場份額的提升,更好的抓住發展機遇。 

            問題六:請問公司有什么策略保持 IGBT 的增長?2023 年 IGBT 產品業績指引是什么? 

            答:公司不斷豐富 8 吋 IGBT 產品系列以及 IGBT 模塊產品 規模上量,并加快光伏、儲能、工控和汽車電子等高端應用領 域持續突破,有序推進 IGBT 車規級產品進入汽車電子核心 應用。同時,公司將進一步加大 12 吋 IGBT 工藝技術和產 品研發投入。2023 年公司 IGBT 產品較去年仍會保持高速增 長。
            問題七:請問公司碳化硅產品結構及進展情況? 
            答:公司碳化硅產品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模 塊產品,其中 SiC MOSFET 在銷售中的比例提升至 50%以上, 在新能源汽車、光伏儲能、工業電源等領域規模上量。 
            問題八:請問公司氮化鎵產品進展情況?是否涉有做外延? 
            答:氮化鎵產品在通訊、工控、照明和快充等領域實現多家行業頭部客戶合作,產品進入批量供應階段,營收同期大幅增 長。氮化鎵的外延制造是較為核心的技術,公司自主研發生產 硅基氮化鎵外延片。
            問題九:目前公司自用和外部代工是如何做產能分配的? 
            答:6 吋產線自用和外部客戶代工比例基本 6:4;8 吋產線有 2 條,無錫 8 吋產線約 80%用于外部客戶,重慶 8 吋產線全部 自用;重慶 12 吋產線規劃用于自有產品。
            問題十:請問公司各產線的產能是怎樣的? 
            答:公司 6 吋生產線月產能逾 23 萬片,8 吋生產線月產能逾 14 萬片,重慶 12 吋生產線一期產能規劃 3-3.5 萬片,目前按 照預期推進,處于產能爬坡階段。 
            問題十一:請問公司目前封測的產能及后期規劃? 
            答:公司目前封裝能力月產能 8.7 億顆,未來公司將通過重 慶封測基地建設,全面覆蓋模塊級先進封裝、晶圓級先進封 裝、面板級先進封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類,有 序推進封裝工藝升級。 
            問題十二:從前三季度看,公司利潤端與同行比,表現非常不 錯,但同比有下降,其中具體原因可以分析一下嗎? 
            答:公司前三季度,與同行企業比,與半導體行業數據比,跑 贏大勢,但同比有下降,一方面,來自市場下行帶來的價格壓 力;另一方面,費用端增長,公司有多個研發項目,研發投入 力度不斷加強,同時深圳 12 吋線、封測基地等新業務逐步開 展??萍计髽I,投資研發也是投資未來,現在做產品研發、重 點項目建設,是為了更長遠的布局,為未來公司高質量可持續 成長打基礎。 
            問題十三:請問公司 2023 年資本開支使用情況?
            2024 年資 本性支出是否會繼續維持?答:2023 年公司資本開支主要用于深圳 12 吋生產線及重慶先 進功率封測基地的建設。2024 年深圳 12 吋產線仍然處于投資 周期,同時公司會持續加大收購兼并力度。 
            問題十四:請問 2023 年折舊是否會增加,主要是哪些項目? 
            答:公司 2023 年折舊較 2022 年將有小幅上升,主要體現在 封測基地、掩模產能提升等項目上。 
            問題十五:請問如何展望 2024 年產能利用率? 
            答:產能利用率對于公司具有較高優先級,公司將結合市場情 況不斷優化產品結構,增加中高端產品的產能布局,明年保持 較高的產能利用率仍是我們的目標。


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