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      這一晶圓級先進封測項目落地東莞!

      發布時間:2023-12-04
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      據“ BIWIN佰維”消息,近日,深圳佰維存儲科技股份有限公司的晶圓級先進封測制造項目正式落地東莞松山湖高新技術產業開發區,簽約儀式在東莞市舉辦。

      據介紹,晶圓級先進封測系介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間的半導體制造中道工序,采用光刻,刻蝕,電鍍,PVD,CVD,CMP,Strip等前段晶圓制造工序,以實現凸塊(Bumping),重布線(RDL),扇入(Fan-in),扇出(Fan-out),硅通孔(TSV)等工藝技術,不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上,節省物理空間,還能夠將多個芯片集成在同一個晶圓上,實現更高的集成度。

      佰維存儲表示,落地晶圓級先進封測項目有利于公司產品實現更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的能耗,賦能移動消費電子、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯網等應用領域的客戶。

      佰維存儲還透露,公司已掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝,為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產品的創新力及大規模量產提供支持。
      目前,公司已構建成建制的、具備國際化視野的專業晶圓級先進封裝技術和運營團隊,并與廣東工業大學省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室(廣工大國重實驗室)等高校達成戰略合作,共同推動大灣區發展晶圓級先進封測技術,賦能項目實施和商業成功。
      資料顯示,佰維存儲專注于從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售,主要產品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務,公司產品廣泛應用于智能終端、PC、大數據、物聯網、車聯網、工業互聯網等領域。佰維存儲于2022年12月30日登陸科創板,是國家高新技術企業,國家級專精特新小巨人企業,并獲得國家大基金戰略投資。


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